适配南京PCB板、传感器、LED等各类电子元件
无痕透明玻璃无影胶
半导体封装领域，乐泰推出车规级与算力级双轨产品。车规级导电芯片粘接胶 ABLESTIK ABP 6392TEA，导热率 9.0 W/m-K，适配 QFP、QFN 封装的高可靠性 MCU，在裸铜、银及 PPF 引线框架上附着力优异，通过 MSL 1 高可靠性认证，配套新能源汽车半导体产线，2026 年预计实现销售额 3.8 亿元。针对 AI 算力芯片，毛细底部填充胶 Eccobond UF 9000AE 以低收缩、高韧性设计，防止大尺寸倒装芯片翘曲开裂，低热膨胀系数提升封装良率，成为 2.5D/3D 集成架构核心材料。
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上海易施工款适配上海管道、设备等多种部位
全系列产品通过ROHS、REACH、VOC、卤素等多项国际环保检测，且通过ISO9001质量体系认证，从原料筛选到出厂设置6道严格检测工序，胶体VOC排放量远低于行业平均标准，已稳定应用于医疗器械、儿童玩具等对环保要求极高的场景。
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